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DFI

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DFI

DFIは、33年以上に及ぶ製造経験を活かして、革新的な設計、製造のもと、厳格なリビジョンコントロールと長期供給が要求される組込み用途向けマザーボード、システム製品にフォーカスして展開しています。DFIは最新技術プラットフォーム並びに製造技術を駆使して 医療診断&画像、ATM/POS, 工業設備制御, Kiosk, セキュリティ&監視、電子広告、ゲーム機といった組込み用途機器向けに最適コスト製品を製造しています。また、インテル®インテリジェント・システム・アライアンスの一員として、インテル社と共にコミュニケーション分野及び組込み用途分野向け次世代技術製品の開発に緊密に連携し貢献しています。 

2410 Mixed Media - Edge AI for Automotive

Edge AI for Automotive

DFIの車載ソリューションは厳格な認証に合格し、公共運輸の安全規格と世界の交通運輸規格に準拠しています。
DFIではAI深層学習に対応する車載システムVC500-CMS-MXMと、低消費電力で信頼性の高いHMIにVP101-M8Mで将来の商用車市場のニーズに応えます。

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2410 Mixed Media - 5G Support Embedded Systems

5G Support Embedded Systems for IIoT

従来のWi-fi等の無線通信技術ではインダストリー4.0を実現するにあたって、特にセキュリティとシグナリングのカバレッジにおいて、まだ限界があります。
5Gネットワークでは、これらの課題を解決し、大規模なセナーグリッドや産業用IoT(IIoT)アプリケーションをサポートする事ができ、超低遅延かつ超広帯域の接続が可能であり、爆発的に増加するセンサーやエンドポイントに対応するAI主導のアプリケーション、特に自動化に対応します。DFIは、5Gをサポートする一連の組み込みシステムを発表し、産業オートメーションとロボット工学におけるDFIの長期的な実績を拡張し、5G MEC (Multi-access Edge Computing) サーバーも提供しています。

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2410 Mixed Media - Remo Guard

Remo Guard

IoTデバイスの急激な成長は新たな課題をもたらしている。広範囲に分散した遠隔地でアクセスが困難な多数の接続デバイスを、どう効果的に管理および監視するかということである。
DFIはストレージ大手Innodiskと手を組み、タイムリーなデバイスモニタリングを可能にするRemo Guardクラウド管理プラットフォームを構築します。InnodiskのiCAPとInnoAgeテクノロジーをシステムに組み込むことで、Remo Guardはデバイスのパフォーマンスをより一層効率的に統合します。

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2410 Mixed Media - 1.8inch SBC

業界最小クラス超小型 CPUボード

ユーザー環境に近い位置にあるデバイスが、可能な限りデータ処理を行うエッジコンピューティングによって、よりスマートで低遅延なIoT環境が構築できる事が注目されています。当然のようにエッジ側のデバイスにはCPUパフォーマンスだけでなくより小型である事が求められます。
DFIではハイパフォーマンスを維持しつつも、サイズを極限まで小さくした業界でも最小クラスのCPUボードをリリースしております。

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2410 Mixed Media - Industrial Panel PCs

産業用タッチパネルコンピュータ

組み合わせ自由(”モジュラータイプ”パネルコントローラ)

  • 産業用ディスプレイアダプタでケーブルレスでPCユニットと接続し、 一体型専用タッチパネルPCに
  • 7”~21.5”の複数サイズのタッチパネルモニタ 
  • 24V / 9〜48V電源ボードモジュールを用意
  • フロントパネル防水 IP65 
  • 広い動作温度にも対応可能
     
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産業用マザーボード ATX/ μATX

組込み機器・産業用パソコン向けの長期供給マザーボード。ハイパフォーマンス CPU を搭載可能でコネクタやスロット数が多く、高い拡張性を有します。

 

 

 

 


産業用マザーボード Mini-ITX

組込み機器・産業用パソコン向けの長期供給マザーボード。小型で機器への組込みに最適なサイズ規格で、ハイパフォーマンス CPU から低コスト品まで様々なラインナップを取り揃えています。

 

 

 

 


産業用マザーボード スモールフォームファクタ

組込み機器・産業用パソコン向けの長期供給マザーボード。お客様の装置内における組込みスペースへの課題を解決します。

 

 

 

 


System on Module / Computer on Module

CPU、チップセットなどの主要なコンポーネントをCPUモジュール化した製品です。お客様の機器開発期間の短縮、開発費用の低減、品質の早期安定を実現すると同時に、高性能版、安価版等、お客様のラインナップ拡張においても最適な製品となります。

 

 

 


組込みシステム

産業用向けの長期供給PC。小型筐体から拡張性に優れた筐体やファンレスPC、温度拡張PC等、お客様のご要望にそったラインナップをご提供します。

 

 

 

 


タッチパネル コンピューター

タッチパネル機能付きディスプレイとコンピュータ機能を一体化した製品。制御装置の操作パネルやオペレーション端末 / モニタリング端末等でご使用いただけます。前面部 IP65 防水規格対応や温度拡張品等のバリエーションを用意しています。

 

Right Rail Card Dark

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