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Murata

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モジュール製品

NXP製IC搭載のUWB、Wi-Fi/Bluetoothをモジュール化し、ワイヤレス・コネクティビティを提供します

ムラタの通信モジュールは、無線化に必要な専門知識を最小限に抑え、無線通信デバイスの開発と認証を容易に行えるように設計されています。それにより幅広い用途の無線化を実現します。

  • 新規格に対応した製品によるIoT化、スマート化、M2M化の実現
  • まざまなMCUやMPUに対応したモジュールや、プロセッサ内蔵のホストレスモジュールなど幅広いモジュールラインアップ
  • コンシューマ機器向けや産業機器向けなど幅広い用途をカバーする多彩なモジュール形状、アンテナ構成、送信出力ラインアップ

Long Copy_NXP based Wi-Fi modules

NXP based Wi-Fi modules

NXP社のワイヤレス・ソリューションは、最新のトライラジオ・アーキテクチャの802.15.14を含む、Wi-Fi、Bluetooth製品を提供します。Wi-Fi 4、Wi-Fi 5から最新のWi-Fi 6/Eまで高度なWi-Fiの搭載を可能にします。マイクロ・コントローラ内蔵のホスト・レス製品と、外部ホストに接続するホステッド製品をライン・アップしています。またNXP社のWi-Fi製品は自社の主要なマイクロ・コントローラ、プロセッサと検証済みであり、SDKを通してWi-Fiドライバをサポートします。

村田製作所製Wi-Fiモジュールの詳細はこちら

 

Wi-Fi 6

Type 1XL

Type 1XL

チップセット : NXP 88W9098

主な仕様

  • Wi-Fi : IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax + MU-MIMO
  • Bluetooth version : 5.3 (Dual)
  • Interface : PCIe, SDIO3.0 (WLAN), UART (BT)
  • Dimensions L x W x H (mm) : 19.1 x 16.5 x 2.1 (typ)
  • Shielding : Metal lid
  • Operating Temp. (°C) : -40 to +85

 

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Type 2XS

Type 2XS

チップセット : NXP 88W9098

主な仕様

  • Wi-Fi : IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax + MU-MIMO
  • Bluetooth version : 5.3 (Dual)
  • Interface : PCIe, SDIO3.0 (WLAN), UART (BT)
  • Dimensions L x W x H (mm) : 19.1 x 16.5 x 2.1 (typ)
  • Shielding : Metal lid
  • Operating Temp. (°C) : -40 to +85

 

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Type 2DL

Type 2DL

チップセット : NXP IW611

主な仕様

  • Wi-Fi : IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
  • Bluetooth version : 5.3
  • Interface : SDIO3.0 (WLAN), UART (BT)
  • Dimensions L x W x H (mm) : 7.7 x 8.8 x 1.3 (typ)
  • Shielding : Shielded Resin
  • Operating Temp. (°C) : -40 to +85

 

 

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Type 2EL

Type 2EL

チップセット : NXP IW612

主な仕様

  • Wi-Fi : IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
  • Bluetooth version : 5.3
  • IEEE 802.15.4-2015 compliant supporting Thread in 2.4 GHz band
  • Interface : SDIO3.0 (WLAN), UART (BT)
  • Dimensions L x W x H (mm) : 7.7 x 8.8 x 1.3 (typ)
  • Shielding : Shielded Resin
  • Operating Temp. (°C) : -40 to +85

 

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Long Copy_Wi-Fi 5

Wi-Fi 5

Type 1ZM

Type 1ZM

チップセット : NXP 88W8987

主な仕様

  • Wi-Fi : IEEE802.11a/b/g/n/ac
  • Bluetooth version : 5.1 (Dual)
  • Interface : SDIO3.0 (WLAN), UART (BT)
  • Dimensions L x W x H (mm) : 10.2 x 9.3 x 1.3 (typ)
  • Shielding : Shielded Resin
  • Operating Temp. (°C) : -30 to +85

 

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Type 1YM

Type 1YM

チップセット : NXP 88W8997

主な仕様

  • Wi-Fi : IEEE802.11a/b/g/n/ac + MU-MIMO
  • Bluetooth version : 5.2 (Dual)
  • Interface : PCIe, SDIO3.0 (WLAN), UART (BT)
  • Dimensions L x W x H (mm) : 11.8 x 8.4 x 1.3 (typ)
  • Shielding : Shielded Resin
  • Operating Temp. (°C) : -30 to +85

 

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Long Copy_Wi-Fi 4

Wi-Fi 4

Type 1XK

Type 1XK

チップセット : NXP IW416

主な仕様

  • Wi-Fi : IEEE802.11a/b/g/n
  • Bluetooth version : 5.2 (Dual)
  • Interface : SDIO 3.0 (WLAN), UART (BT)
  • Dimensions L x W x H (mm) : 9.1 x 8.3 x 1.3 (typ)
  • Shielding : Shielded Resin
  • Operating Temp. (°C) : -40 to +85

 

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Type 2XK

Type 2XK

チップセット : NXP IW416

主な仕様

  • Wi-Fi : IEEE802.11a/b/g/n
  • Bluetooth version : 5.2 (Dual)
  • Interface : SDIO 3.0 (WLAN), UART (BT)
  • Dimensions L x W x H (mm) : 9.1 x 8.3 x 1.3 (typ)
  • Shielding : Shielded Resin
  • Operating Temp. (°C) : -40 to +85

 

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Type 2DS

Type 2DS

チップセット : NXP 88W8801

主な仕様

  • Wi-Fi : IEEE802.11b/g/n
  • Bluetooth version : No
  • Interface : SDIO2.0/USB2.0(WLAN)
  • Dimensions L x W x H (mm) : 25.0 x 14.0 x 2.4 (typ)
  • Shielding : Metal shield
  • Operating Temp. (°C) : -40 to +85

 

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Type ABR

Type ABR

チップセット : NXP MW320

主な仕様

  • Wi-Fi : IEEE802.11b/g/n
  • Bluetooth version : No
  • Interface : UART (WLAN), GPIO (CTRL)
  • Dimensions L x W x H (mm) : 22.0 x 19.0 x 2.4 (typ)
  • Shielding : Metal case
  • Operating Temp. (°C) : -30 to +85

 

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Long Copy_NXP based UWB modules

NXP based UWB modules

UWB(ウルトラ・ワイド・バンド)を使用するNXP社のTrimensionは、高速無線通信の製品ではありません。インパルス無線による通信を利用して、高精度かつ安全に測距、測位を実現するロケータ製品です。キーレス・エントリ、ハンズフリー・キー、さらにはハンズフリー決裁、屋内のナビゲーション、アイテムの追跡など、様々な応用が可能です。UWBはスマートフォンへの搭載が始まっており、今後、多くのアプリケーションが期待されています。

村田製作所製UWBモジュールの詳細はこちら

Type 2BP

Type 2BP

汎用UWB通信モジュール

 

NXPのUWB通信IC「Trimension SR150」をベースにスイッチ、クロック、フィルターを内蔵。村田製作所の高周波設計技術や独自の高密度実装技術、樹脂封止技術を適用したことで6.6×5.8×1.2mmの寸法に収めた「世界最小サイズ」(同社調べ)のUWB通信モジュール。3本の外付けアンテナを使用する「3D AoA(Angle of Arrival)技術」により、UWB機器同士の高精度な位置検出(垂直・水平角度検出)が可能です。

 

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Type 2DK

Type 2DK

UWBタグに向けた通信モジュール

NXPのUWB通信IC「Trimension SR040」、NXPのBluetooth LE(Low Energy)通信IC「QN9090」、オンボードアンテナを内蔵。外部にコイン電池などの電源回路を追加するだけで、UWBタグとして動作が可能です。

 

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Right Rail Card Dark

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