QuickAI HW/SW プラットフォーム
QuickAIプラットフォームは、エンドポイント アプリケーションにAI機能を効率的に組み込むことができる包括的な低電力ソリューション・開発環境を提供します。
[QuickAIの利点]
• センサー プロセッシング
• HW アクセラレーションおよび特徴抽出のためのエンベデッドFPGA (eFPGA)
• AI コンピューティング用のニューロン
• データ トレーニング、モデル化、分類器構築のためのデータ分析ソフトウェア
• 時系列/ビジョン アプリケーション対応の QuickAI HW プラットフォーム
[ターゲットアプリケーション]
• インダストリアル IoT
• 予知保全、故障予測
• スマート 農業
Merced HDK (QuickAITM 時系列データ エンドポイント AI 開発キット)
独自のハードウェアやファームウェアを開発しなくても、クイックロジックの時系列データ エンドポイント AI ソリューションをすぐに評価できるように構築された使いやすいプラットフォームです。
アヴネットのオンラインショップから直接ご購入が可能です。詳しい仕様は下記サイトをご覧ください。
SensiML Analytics Studio (IoT AI ツールキット ソフトウェア)
IoTデバイスでのエンドポイントAI開発を、すばやく簡単に構築できるツールキットを提供します。
[ツールキットの内容]
SensiML Data Capture Lab
• トレーニング/テストデータ収集
• データのラベル付け、メタデータ割付
• 動画アノテーション ツール
• オート セグメンテーション、トリガー機能
• 複数ユーザー プロジェクト共同開発
• データの自動管理
• WindowsTM および AndroidTM サポート
SensiML Analytics Studio
• サーバー ベースの AI コード生成エンジン
• xNN アルゴリズムを使用する高度な ML クラス分類
• 自動/手動の特徴量エンジニアリング
• シンプルな GUI、Python エキスパート インターフェイス
• クラウド サービス/プライベート サーバー オプション
SensiML Test App
• デバイス上でモデル検証を実行するためのテスト ツール
• リアルタイム動作およびログ集計
• 豊富な視覚化とデバッグ情報
• WindowsTM および AndroidTM サポート
[特長]
• TTM (製品の商品化) 速度: AI/ML 熟練エンジニアによるハンドコーディングより、センサーアルゴリズム開発を5 倍高速化
• エキスパート不要の最適化された AI : ツールに組み込まれたデータ サイエンスを活用できる
• CPU ではなく MCU で実行可能なコード: 組込み型の無線 IoT デバイスで実用的な AI アプリケーションが実現
• 複数レベルでの電力効率化: MCU、 DSP および FPGA の自動最適化を行うスマート コンパイル
• 拡張性と柔軟性: アルゴリズムの追加、HW ターゲットの変更、コードのカスタマイズなど
• 実績のあるソリューション: 2016年に IntelTM Knowledge Builder としてリリースされ、さらに機能拡張中
センサープロセッシング
超低電力マルチコアプロセッシングSoC EOS S3により、常時オンのモーションセンシング、活動量トラッキングおよび常時オンの音声トリガー、コマンド認識をスマートフォン、ウェアラブル、IoT機器、その他バッテリー機器での実現を可能にします。ArcticLink 3 S2はそのセンサー処理に特化したカスタマイズ可能な超低電力センサー処理デバイスです。
EOS S3 (マルチコアプロセッシング）
[主な機能]
・ARM Coretex-M4 (FPUあり) - 75uW/MHz
・FFE (Flexible Fusion Engine) uDSPアーキテクチャ搭載 - 30uW/MHz
・FPGAブロック - カスタム機能搭載可能
・音声処理専用ハードブロック - 低電力音声トリガー、コマンド認識
・センサーマネジャー - 専用ハードブロックによる低電力かつ高精度なセンサーデータ収集
・動的なブロック電力コントロールおよびLDO内臓による電源系統の簡素化
・その他ペリフェラル (SPI、I2C、ADCなど)
ArcticLink 3 S2 (センサープロセッシングプラットフォーム)
[主な機能]
・センサー処理、センサーハブ機能に特化した超低電力デバイス
・FFE (Flexible Fusion Engine) uDSPアーキテクチャ搭載
・FPGAブロック - カスタム機能搭載可能
・最大12個のセンサー情報をハンドリング可能
・トータル75uWでの常時オンセンサー処理の実現
ディスプレイ・インターフェース
ArcticLink III製品はMIPI、RGB、LVDSのディスプレイインタフェース変換ICです。 ArticLink III VXではそのインターフェース変換機能に加え、VEE (Visueal Enhancement Engine)、DPO (Display Power Optimizer)を搭載し、視認性の向上と輝度制御による低電力化を提供します。 ArcticLink III BXはインターフェース変換機能のみを提供するCSSPです。
ArcticLink III VX
・VEE (Visual Enhancement Engine)搭載 - 視認性の向上
・DPO (Display Power Optimizer) - 輝度制御による低電力化機能
以下のMIPI、RGB、LVDSのインターフェース変換をサポート
MIPI → RGB
MIPI → LVDS
MIPI → RGB + MIPI (2出力)
MIPI → LVDS + MIPI (2出力)
MIPI → RGB + LVDS (2出力)
RGB → MIPI
RGB → LVDS
ArcticLink III BX
以下のMIPI、RGB、LVDSのインターフェース変換をサポート
MIPI → RGB
MIPI → LVDS
MIPI → RGB + MIPI (2出力)
MIPI → LVDS + MIPI (2出力)
MIPI → RGB + LVDS (2出力)
RGB → MIPI
RGB → LVDS
RGB → MIPI + LVDS (2出力)
低電力FPGA製品 (PolarPro & Eclipse IIファミリー)
QuickLogicはバッテリー機器で求められるような電力要求を満足する2つのタイプの低電力FPGA製品を用意しております。 PolarPro 3/3E製品では、SRAMテクノロジーによるリコンフィグ可能な低電力FPGA製品をラインナップし、 PolarPro、Eclipse IIでは、ViaLinkテクノロジーによるインスタントオンで使用可能な低電力FPGA製品をラインナップしています。
SRAMベース 低電力FPGA (PolarPro 3/3E) 製品
[PolarPro 3]
・CSSPプログラムによる設計済み供給も選択可能
・標準的な4入力LUT構造に比べ2倍以上の集積度を実現する自由度の高いロジックセル構造 (3入力LUT x 2または4入力LUT x 1)
・SRAMおよびFIFOコントローラを内蔵
・37uA (ローパワー品)、55uA (ノーマル品) の低スタティック電流
・小型端末および大規模量産向け、2.09mm x 2.54mm WLCSPパッケージ、3.5mm x 3.5mm VFBGAパッケージ、ダイ供給オプションを用意
[PolarPro 3E]
PolarPro 3の機能に加え以下の機能をサポート
・I2C Master ハードコア
・SPI Slave ハードコア
・32 x 32乗算器 ハードコア
パッケージオプションは 2.19mm x 2.47mm WLCSPもしくはダイ供給オプション
ViaLinkタイプ 低電力FPGA (PolarPro/Eclipse II) 製品
[PolarPro / PolarPro II / Eclipse II]
・ViaLink (アンチフューズ) テクノロジーによるワンタイム、インスタントオンの低電力FPGA製品
・CSSPプログラムによる設計済み供給も選択可能
・高集積度を実現するロジックセル構造
・SRAMおよびFIFOコントローラを内蔵
・VLP (Very Low Power) モードによる 2.2uA以下でのスタンバイ機能を搭載
・小型パッケージWLCSPからQFPまで広範なパッケージオプション
レガシーFPGA製品 (pASIC 3 & QuickRAMファミリー)
ViaLinkテクノロジーによるインスタントオンで使用可能、5.0V I/OをサポートするレガシーFPGA製品をラインナップしています。
ViaLinkタイプ pASIC 3 製品
[pASIC 3]
・ViaLink (アンチフューズ) テクノロジーによるワンタイム、インスタントオンの低電力FPGA製品
・高集積度を実現するロジックセル構造
・5.0V I/Oをサポート
ViaLinkタイプ QuickRAM 製品
[QuickRAM]
・ViaLink (アンチフューズ) テクノロジーによるワンタイム、インスタントオンの低電力FPGA製品
・高集積度を実現するロジックセル構造
・SRAMおよびFIFOコントローラを内蔵
・5.0V I/Oをサポート
カタログ CSSPソリューション
弊社FPGA製品を特定用途向けにデザインを完了した汎用製品です。 お客様の機能を満足すればすぐに使用することが可能です。 お客様のニーズに合わせ、カスタマイズ提供することも可能です。
例）TI Sitara向けカメラインターフェース CSSP、Pico/Mobile Projector向けVEE-BCC CSSP、VEE CSSPなど
カメラインターフェース CSSP
[Texas Instruments Sitara ARM335x向けカメラインターフェース CSSP]
TI社 Sitara AM335xシリーズにカメラインターフェースを追加するためのCSSPソリューションです。
・6mm x 6mm パッケージかつ高密度実装不要
・最大150mWの低電力化
・5MPまでのカメラをサポート (10fps使用時)
・ソフトウェア等はオープンソースにて公開済み
・BeagleBone向けリファレンスボードあり
センサーハブ関連 CSSP
・S2 Gesture & Context The S2 Gesture and Context Sensor Hub Catalog CSSP is ideal for smartphone and wearable OEMs who desire out-of-the-box sensor hub solution to address common gesture and context requirements
詳細は http://www.quicklogic.com/solutions/catalog-cssps/s2-gesture-and-context/
・S1 Wearable Sensor Hub The S1 Wearables Sensor Hub Catalog CSSP offers wearable-specific use cases and contexts, delivering the maximum user experience at the ultra-low power levels required for long battery life
詳細は http://www.quicklogic.com/solutions/catalog-cssps/s1-wearables-sensor-hub/
・Always-On Context Aware Sensor Hub The first device to meet the power thresholds and support the sensor processing functions required to make always-on sensors a mainstream reality, the Catalog CSSP features Sensor Platform Inc's FreeMotion library
詳細は http://www.quicklogic.com/solutions/catalog-cssps/always-on-context-aware-sensor-hub/
・Multi-Axis Sensor Data Buffer Sensor data buffering and storage solution for wearable devices
詳細は http://www.quicklogic.com/solutions/catalog-cssps/multi-axis-sensor-data-buffer/
Pico・モバイルプロジェクター向け CSSP
・VEE-BCC-Pico Increases pico projector viewability and compensates for non-white projection surfaces
詳細は http://www.quicklogic.com/solutions/catalog-cssps/vee-bcc-pico/
・VEE-Pico Increases pico projector viewability (effective lumens) without increasing actual lumen output
詳細は http://www.quicklogic.com/solutions/catalog-cssps/vee-pico/
QuickLogic
QAI-EVALKIT-AA-1.0
QuickAI Merced HDK評価キットで、クイックロジックの時系列 データ エンドポイント AI ソリューションをすぐに評価いただけます。
