TE Connectivity
TE Connectivityは、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、再生可能エネルギー、工場自動化、データセンターから医療技術に至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名の設計エンジニアを含む85,000名以上の従業員を擁するTE Connectivityは、『EVERY CONNECTION COUNTS』に基づき、世界約140カ国のお客様のビジネスをサポートし続けます。
USB Type-C コネクタ
TE の USB Type-C コネクタは、1 つの接続で最大 10 ギガビット毎秒（Gbps）のデータ、最大 100W の電力、音声/ ビデオ入力を実現するための単一ソリューションです。この小型フォーム ファクタは、現在の USB タイプに適合できる反転可能なアセンブリと、取り扱いが容易で信頼性の高い嵌合のためのリバーシブル インタフェースを特徴としています。
バックプレーン用コネクタ
TE では高速バックプレーン コネクタを幅広く取り揃えています。これにより、性能面での課題を解決する柔軟なシステム設計が可能です。バックプレーン コネクタのポートフォリオとして、高性能な直角、コプラナー、そしてメザニンの相互接続を取り入れており、プリント基板どうしを嵌合できます。
ダイナミック シリーズ コネクタ
TE がこれまで培ってきた自動車用高信頼性コンタクトをベースに開発した高接触信頼性、高品質、様々なアプリケーションに対応する産業機器用途に最適なコネクタです。今日では、ロボット、制御盤等の産業機器のみならず、医療機器、輸送機器、データサーバ等、世界中のお客様に幅広くご採用いただいております。
MULTI-BEAM コネクタ
さまざまな電力および信号端子や嵌合配列、モジュラ設計を組み合わせて、個々の用途の要件に合った MULTI-BEAM XLE、MULTI-BEAM XL、または新しい MULTI-BEAM 高密度（HD）パワーコネクタを設計できます。◆主な特徴
・信号ラインと電源ラインを 1つのコネクタとして使用可能
・高い信頼性と高電流密度：端子あたり最大 135A
・ホットスワップに対応
・カスタマイズが可能
SFP コネクタ
T
E が提供する I/O 相互接続用 SFP 製品はいずれも、最大 28ギガビット/ 秒（Gbps）の速度でデータを転送するよう設計されています。PCB スペースの制約に応じて、Micro SFP+、zSFP+、SFP+、SFP の中からお選びいただけます。
いずれもサーフェスマウント技術（SMT）コネクタとケージを備えており、複数の構成が用意されています。全体的なエネルギ効率を向上させるため、これらの製品の多くは高い EMI 性能または熱性能を発揮するよう設計されています。SFP 製品ラインの設計は熱放散に効果的であり、システムの温度を下げてシステム性能を向上させるとともに、システム全体の動作に必要な電力も抑制します。
E が提供する I/O 相互接続用 SFP 製品はいずれも、最大 28ギガビット/ 秒（Gbps）の速度でデータを転送するよう設計されています。PCB スペースの制約に応じて、Micro SFP+、zSFP+、SFP+、SFP の中からお選びいただけます。いずれもサーフェスマウント技術（SMT）コネクタとケージを備えており、複数の構成が用意されています。全体的なエネルギ効率を向上させるため、これらの製品の多くは高い EMI 性能または熱性能を発揮するよう設計されています。SFP 製品ラインの設計は熱放散に効果的であり、システムの温度を下げてシステム性能を向上させるとともに、システム全体の動作に必要な電力も抑制します。
HDMI コネクタ
既存のオーディオおよびデジタル配線を単一のアセンブリに置き換えます。 確実な電気的接触とケーブルのスムーズな挿抜を実現するフリクション ロック設計が採用されており、DVD プレーヤ、デジタル テレビ（DVI）プレーヤ、セットトップ ボックス、その他のオーディオビジュアル機器での使用に適しています。