MSC C6B-MLHは、Intel® Core™ Ultraプロセッサを搭載した、COM Express Basic Type6モジュールです。このモジュールは、ロボティクス、医療機器、ゲームなど、パフォーマンスが求められる用途に最適です。最大16コア/22スレッドに対応し、熱設計電力(TDP)は15~28Wの範囲でスケーリング可能です。
統合されたAIアクセラレーター(NPU)と最大128のGPUコアにより、AIプロジェクトや高い計算能力を必要とする作業を効率的にサポートします。DDR5-5600メモリをサポートし、最大2つのSO-DIMMスロットを備えており、8GBから最大96GBのメモリ容量に対応します。
また、最大16レーンのPCIe Gen 4および8レーンのPEGポート(PCIe Gen 4)により、外部アクセラレーターやストレージ、I/Oデバイスに対して高速で効率的なアクセスが可能です。Intel® i226ネットワークコントローラーを搭載し、最大2.5GbEの帯域幅をサポートしています。

特徴
- COM Express Basic Type6
- Intel® Core™ Ultraプロセッサ
- 最大16コア、22スレッド
- 統合型AIアクセラレーター(NPU)Intel® AI Boost
- 最大96GB DDR5-5600 SDRAM、デュアルチャンネル、IB-ECC
- 2x SATAⅢインターフェース(6Gbps)
- Intel® Arc™ Graphics
- 4つの独立したディスプレイをサポート
- 3x DisplayPort/HDMIインターフェース
- LVDSおよび組み込みDisplayPortインターフェース
- 最大16レーンのPCI Express® Gen 4
- PEG 1×8、PCIe Gen 4(オプション)
- 4x USB 3.2 Gen1/2、8x USB 2.0ポート
- 1x Gbイーサネットポート(Intel® i226)
- 2x UART
- TPM2.0
仕様
モデル | MSC C6B-MLH |
テクノロジー | x86 |
フォームファクタ | COM Express Basic Type6 |
CPU | ・Intel® Core™ Ultra 7プロセッサ 165H(6P+8E+2LPE/22T、1.4GHz/5GHz、24MBキャッシュ) ・Intel® Core™ Ultra 7プロセッサ 155H(6P+8E+2LPE/22T、1.4GHz/4.8GHz、24MBキャッシュ) ・Intel® Core™ Ultra 5プロセッサ 135H(4P+8E+2LPE/18T、1.7GHz/4.6GHz、18MBキャッシュ) ・Intel® Core™ Ultra 5 プロセッサ 125H(4P+8E+2LPE/18T、1.2GHz/4.5GHz、18MBキャッシュ) ・Intel® Core™ Ultra 7 プロセッサ 165U(2P+8E+2LPE/14T、1.7GHz/4.9GHz、12MBキャッシュ) ・Intel® Core™ Ultra 7 プロセッサ 155U(2P+8E+2LPE/14T、1.7GHz/4.8GHz、12MBキャッシュ) ・Intel® Core™ Ultra 5 プロセッサ 135U(2P+8E+2LPE/14T、1.6GHz/4.4GHz、12MBキャッシュ) ・Intel® Core™ Ultra 5 プロセッサ 125U(2P+8E+2LPE/14T、1.3GHz/4.3GHz、12MBキャッシュ) |
チップセット | SOCに統合 |
RAM | 2x 262ピンSO-DIMMソケット、最大2x 48GB DDR5 SDRAM(DDR5-5600)、デュアルチャンネル動作、最小容量1x 8GBシングルチャンネル動作、IB-ECC |
ストレージインターフェース | 2x SATA(6Gb/s)(オンボードNVMe 64GBから1TB、オプション) |
USBインターフェース | ・4x USB 3.2 Gen.1&2 ・8x USB 2.0 |
シリアルインターフェイス | 2x シリアルポート |
バスインタフェース | ・1x PCI Express x8 Gen 4 ・1x PCI Express x4 Gen 4 ・1x PCI Express x4 Gen 4 |
ディスプレイコントローラ | 統合型Intel® UHDグラフィックス(Gen12)、最大32実行ユニット |
ディスプレイインターフェース | 4つの独立したディスプレイをサポート ・3x DigitalDisplayインターフェース(DP 2.1、HDMI 2.1) ・1x 組み込みDisplayPort 1.4b ・1x LVDS 24ビット、デュアルチャンネル |
ネットワークインタフェース | 10/100/1000Base-TX、2.5GbE(Intel® i226-LM)(使用可能な帯域幅はキャリアボードの設計に依存) |
オーディオインターフェース | ハイディフィニションオーディオ |
セキュリティデバイス | TPM 2.0 |
その他 | ・ウォッチドッグタイマー ・ファン制御 ・RTCバッテリー(外付け) ・システムモニタリング(電圧、温度、CPUファン、システムファン) |
ファームウェア | UEFI |
OSサポート | ・Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC ・Windows 11 IoT Enterprise LTSC (future availability) ・BSP for Linux (Yocto) |
電源条件 | 電圧+8.5V~+20V、+5V スタンバイ(オプション)、+3V RTC電圧 |
環境条件 | ・温度範囲: 0~ 60℃(動作)、-25~85℃(保管) ・湿度: 5~95%(動作/保管、非結露) |
寸法 | 125 x 95mm |
認証 | UL / CE |
冷却 | パッシブヒートシンク、ネジ付きまたはネジなしスタンドオフ付きのヒートスプレッダ |