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Tria Technologies

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SMARC®

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SMARC®組込みコンピューティングへようこそ

Triaは、組込みコンピューティング向けオープンソースプラットフォーム「SMARC」の主要な設計者および開発者として、世界中で信頼されています。TriaのSMARCモジュールおよびキャリアボードは、コンパクトな組込みコンピューティング環境においても、優れた処理性能を提供する製品として広く採用されています。これらの製品は、ヨーロッパの技術キャンパスで設計・製造されており、高品質と信頼性を誇ります。

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SMARC®とは?

SMARC(Smart Mobility ARChitecture)の最新バージョン2.1.1は、小型フォームファクタに最適化された組込みモジュール向けの、将来性のある標準規格です。この規格は、コスト効率が高く堅牢なMXM3コネクタを使用し、314本のピンにより信頼性の高いインターフェースを提供します。最新バージョンでは、PCIeのレーン数が3から4に増加し、USBは最大2つのUSB 3.0ポートと6つのUSB 2.0ポートに対応。また、LVDSは2つの独立したデュアルチャンネル接続をサポートし、eDPやMIPI-DSIとの互換性もあります。加えて、2つのギガビットイーサネットポートや、HDAとI2Sのオーディオインターフェース、最大4つのUARTポートも利用可能です。さらに、eSPIのサポートにより、ベースボードやアプリケーションハードウェアへの柔軟な接続が可能です。予約ピンも用意されており、将来のアップグレードにも対応できる設計となっています。Arm®ベースおよびx86ベースのモジュールが、このように簡単に統合できる標準仕様は、これまでにない革新的なものです。

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SMARC® 2.0/2.1.1の特性

SMARC 2.0/2.1.1規格は、314ピンを備えた堅牢でコスト効率の高いMXM3コネクタを使用しています。このコネクタは、自動車向けの認証済みバージョンも提供されており、高速信号に対応する低抵抗のエッジ接点により、ギガビットイーサネットやPCIe、SATAといった高速インターフェースに適しています。モジュールサイズは82mm x 50mm(ショートサイズ)および82mm x 80mm(フルサイズ)の2種類が定義されています。

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SMARC®、SGeT、そしてTria

Triaは、SMARC標準仕様を管理する「The Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SgeT)」の創設メンバーとして、他の業界リーダーと共に、SMARCをオープンかつ将来性のある標準仕様として維持しています。これにより、OEM企業は、強力でよく研究された規格を活用して、柔軟で多用途な組込みコンピューティング製品を設計することが可能になります。SGeTについての詳細は、SGeTのウェブサイトをご覧ください。

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SMARC®技術パートナー

TriaのSMARCモジュールシリーズは、Intel、NXP、AMD、Renesasを含む主要なプロセッサ開発者の技術を活用しています。

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SMARC®モジュール

TriaのSMARCモジュールシリーズは、Intel、NXP、AMD、Renesasなど、主要なプロセッサ開発企業の最新技術を採用し、業界の最前線で信頼される製品を提供しています。

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